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DELL R550 | 8x3.5' | 4309Y | 1x16GB | 1x480GB SSD | H755 | 3Yr Basic NBD

DELL R550 | 8x3.5' | 4309Y | 1x16GB | 1x480GB SSD | H755 | 3Yr Basic NBD

3 511,16 €
Com IVA
Intel Xeon Silver 4309Y (12MB Cache, 2.8GHz), 16GB DDR4-SDRAM (2666MHz), 480GB SSD, LAN (Broadcom 57412), PERC H755, iDRAC9, Enterprise 15G, 2 x 800W, No OS
DELL R550 | 8x3.5' | 4309Y | 1x16GB | 1x480GB SSD | H755 | 3Yr Basic NBD
Dell
7427672

Ficha informativa

Limite de temperaturas (armazenamento)
-40 - 65 °C
Temperatura de funcionamento (T-T)
10 - 35 °C
Humidade de não funcionamento
5 - 95%
Humidade relativa de funcionamento (H-H)
8 - 80%
Quantidade de portas Ethernet LAN (RJ-45)
2
Ethernet LAN
Sim
Tecnologia de cablagem
10/100/1000Base-T(X)
Cor do produto
Preto
Quantidade de portas USB 2.0
2
Tipo de interface ethernet
10 Gigabit Ethernet
Código de Sistema Harmonizado (HS)
84714100
Altitude operacional
0 - 3048 m
Altitude não operacional
0 - 12000 m
Quantidade de portas VGA
2
Comprimento de cabo de alimentação
2 m
Sistemas operativos compatíveis
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
Controlador LAN
Broadcom 57412
Família de processador
Intel Xeon Silver
Fabricante do processador
Intel
Modelo de processador
4309Y
Frequência do processador
2,8 GHz
Frequência turbo (max) do processador
3,6 GHz
Cache do processador
12 MB
Modelo da placa gráfica on-board
Não disponível
Memória interna máxima suportada pelo processador
512 GB
Capacidade da memória incorporada
16 GB
Tipo de memória interna
DDR4-SDRAM
Slots de memória
16x DIMM
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Tipo A
1
Suporta fonte de alimentação redundante (RPS)
Sim
Compatível com RAID
Sim
Sistema operativo instalado
Não
Tipo de chassis
Rack (2U)
Capacidade da drive SSD
480 GB
Taxa de transferência de dados
6 Gbit/s
Memória interna máxima
1 TB
Alimentação
1200 x 1000 x 2422 mm
PCI Express x8 slots
1
Tipo de unidades óptica
Não
Trusted Platform Module (TPM)
Sim
Versão de Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Velocidade do clock de memória
2666 MHz
Tipo de memória armazenada
Registered (buffered)
Bytes por setor
512
Adaptador de unidade de armazenamento incluído
Sim
Suporte para Hot-Plug
Sim
Capacidade total de armazenamento
480 GB
Número de SSDs instalados
1
Interfaces da drive SSD
SATA III
Número de processadores
1
PCI Express x16 slots
1
Disposição da memória (ranhuras x capacidade)
1 x 16 GB
Tipo de adaptador de unidade de armazenamento
2.5" - 3.5"
Classificação de memória
2
Número de fontes de energia redundantes instaladas
2
Administração remota
437 mm
Número de fontes de energia redundantes suportadas
2
Taxa de transferência de dados de memória
3200 MT/s
Controladores RAID suportados
PERC H755
Bisel
Sim
Quantidade de cabos elétricos
2
Tamanho do SSD
2.5"
Conector do cabo elétrico 1
Acoplador C13
Conector do cabo elétrico 2
Acoplador C14
Corrente do cabo elétrico
12 A
Tamanhos de SSD compatíveis
3.5"
Número de SSDs suportados
8
Geração do processador
Escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Gravações de disco por dia (DWPD)
150 unidade(s)
Baías para unidades externas
364 mm
Pegada de carbono total
8790 Quilograma de CO2e
Emissões totais de carbono (desvio-padrão)
4760 Quilograma de CO2e
Emissões de carbono (Produção)
1018 Quilograma de CO2e
Emissões de carbono (Logística)
162 Quilograma de CO2e
Emissões de carbono (Utilização)
7580 Quilograma de CO2e
Emissões de carbono (Fim de Vida)
26 Quilograma de CO2e
Emissões totais de carbono (sem contar com a fase de utilização)
1206 Quilograma de CO2e
Versão PAIA
1.3.2, 2022